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焊錫粉末的濕潤提升 GTS LF 219C |
在焊錫粉末上加上涂層，使耐高耐預熱的濕潤性提高。
由於 防止了粉末的氧化，可以確保濕潤性，亦可以減少清除氧化膜的活性劑的用量。 |
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低融點無鉛焊錫膏 LTLF 140 |
| 回流焊最高溫度190℃起可以進行焊接。 |
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β系列合金使用 TAS LF 219β |
為了抑制銅箔與焊錫之間的金屬化間合物成長，我們采用了合金[LLS 219β]。
使濕潤性大幅提升，因減少內部空洞的的出現，而達到良好的焊接性。 |
| 產品名稱 |
比重 |
拉力强度(MPa) |
伸延度(%) |
硬度(Hv) |
線膨脹係數(x10^-6/k) |
| TAS LF 219β |
7.38 |
52.1 |
53 |
14.5 |
23.5 |
| 使用LLS 219的其他產品 |
7.38 |
48.7 |
47 |
13.8 |
20.8 |
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| ●產品一覽表 |
| 產品名稱 |
合金 |
粉末粒徑 |
特徵 |
每個單位容量 |
| AC240 |
LLS219 |
25~38 |
解決助焊劑飛散問題（N2回流焊用） |
1kg
.
500g
.
250g |
| TAS LF 219 |
LLS219 |
25~38 |
一般應用（適用於多種需求） |
| TAS STLF 219 |
LLS219 |
25~38 |
解決助焊劑飛散問題 |
| TAS LF 219α |
LLS219α |
25~38 |
α系列合金使用 |
| TAS LF 219β |
LLS219β |
25~38 |
β系列合金使用 |
| TAS LF220 |
LLS220 |
25~38 |
一般應用（適用於多種需求） |
| TAS ST 150 |
LLS221 |
25~38 |
解決助焊劑飛散問題 |
| GTS LF 219 |
LLS219 |
25~38 |
標準一般應用（適用於焊錫球） |
| GTS LF 219C |
LLS219 |
25~38 |
耐高耐預熱，減少空洞（用於電鍍粉末） |
| GTS LF 225 |
LLS225 |
25~38 |
一般 應用，低Ag，低成本產品 |
| MS LF 219 |
LLS219 |
25~38 |
水洗用焊錫膏 |
| LTLF 140 |
LLS140 |
25~38 |
低融點無鉛焊錫膏 |
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